昆明電力設備公司介紹，由于大功率LED燈具結溫芯片材料與周?chē)橘|(zhì)相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產(chǎn)生的極大部分光子（>90%）無(wú)法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內部并通過(guò)多次內部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動(dòng)的形式變成熱，促使結溫升高。

         顯 然大功率LED燈具結溫元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個(gè)關(guān)鍵條件。散熱能力強時(shí)，結溫下降，反之，散熱能力差時(shí)結溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導材料，因此P-N結處產(chǎn)生的熱量很難通過(guò)透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過(guò)襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層，PCB與熱沉向下發(fā)散。
       顯然昆明電力設備的相關(guān)材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個(gè)普通型的大功率LED燈具結溫,從P-N結區到環(huán)境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個(gè)具有良好結構的功率型大功率LED燈具結溫元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型大功率LED燈具結溫元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。